數碼愛好者們的等待終于結束了!聯發科正式發布了天璣9400,這款搭載全大核架構的旗艦芯片,刷新了我們對手機性能的認知。天璣9400采用了最新的臺積電3nm工藝,延續了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因級特性,在CPU、GPU和NPU等關鍵部分都達到了行業領先的水平。特別是全新的第二代全大核設計,使得它在性能上遠超競品。而更令人驚嘆的是,天璣9400在保持強悍性能的同時,還大幅降低了功耗,帶來了極致的能效表現。這無疑是高性能玩家和重度使用者的絕佳選擇。
第二代全大核,芯片綜合性能第一、安卓CPU性能第一
發布會首先揭曉了天璣9400的CPU架構,它采用了業界先進的第二代臺積電3nm工藝制程,采用了創新的第二代全大核架構,包含1個3.626GHz Cortex-X925超大核、3個3.3GHz Cortex-X4超大核與4個2.4GHz Cortex-A720大核。豪華的全大核陣容中,全新的PC級Arm v9架構助力IPC提升了15%,“大底IPC”可以在同頻率下發揮出更好的性能,讓天璣9400 CPU性能達到業界一流水準,引領行業全大核發展趨勢。
不僅如此,天璣9400的二級緩存容量提升100%,三級緩存容量提升50%,還首發支持全球最快的10.7Gbps LPDDR5X內存,讓CPU性能滿血釋放。擁有大緩存、快內存,使得天璣9400 CPU不用上高主頻就能實現安卓最
6小時前
無論是驍龍8?Gen4還是天璣9400,除了硬件性能上非??捎^的提升外,在影像、游戲、連接以及當下非常重要的AI等方面也勢必會帶來一些全新的技術和功能
13小時前
2024 年10月9日 – MediaTek發布旗艦5G智能體AI芯片——天璣9400,憑借先進的第二代全大核架構設計、強力升級的GPU和NPU處理器,帶來一如既往強大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性,在端側AI、移動游戲及專業影像等方面實現體驗躍升,賦能移動終端向AI智能體化加速邁進。 MediaTek董事、總經理暨營運長陳冠州表示:“作為前沿科技的推動者,MediaTek始終堅定不移地踐行使命,積極推動生成式AI技術與應用的快速發展和普及。天璣9400支持各類功能強大的‘智能體化’AI應用,可預測用戶需求并提供個性化的智能服務,同時率先支持端側LoRA訓練和視頻生成技術,為終端設備賦予先進的生成式AI能力。天璣致力于為用戶打造非凡的旗艦體驗,第四代旗艦芯片天璣9400不僅擁有卓越的性能,其高能效設計更是一脈相承。我們相信,通過持續的技術突破和產品創新,MediaTek將實現市場份額的穩步增長?!?天璣9400的第二代全大核CPU架構包含1個主頻高達3.62GHz的Cortex-X925超大核,以及3個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核,其單核性能相較上一代提升35%,多核性能提升28%。天璣9400采用臺積電第二代3nm制程,相較上一代同性能功耗降低40%,助力終端實現更長的電池續航時間。 天璣9400集成MediaTek第八代AI處理器NPU
2024-10-09 13:29:12
2024年10月9日,MediaTek舉辦 2024天璣旗艦芯片新品發布會,正式發布旗艦 5G 智能體 AI 芯片天璣 9400。發布會上,MediaTek回顧了天璣品牌5周年的輝煌歷程,展望了AI技術將推動人類進入一個充滿人文關懷和情感交流的智慧科技新世界,并宣布知名演員辛芷蕾出任“天璣芯世界探索官”,雙方將攜手探索科技與藝術的交匯點,以專業精神和無畏態度開啟科技與人文和諧共生的新時代。 MediaTek 董事、總經理暨營運長陳冠州表示:“天璣是MediaTek的旗艦芯片品牌,誕生5年以來,用行業領先的創新技術和產品,贏得了市場的高度認可。我們致力于實現‘人人都能進入科技新世界’的理想,把遙不可及的科學概念變成觸手可及的現實,將最前沿的科技帶給每一個人,讓每個人都能自由地探索和享用先進技術?!飙^芯世界探索官’辛芷蕾女士,不僅是我們開創智慧科技新世界的見證者,更是參與者,我們將以專業的精神、無畏的勇氣、堅定的信念,為構建一個更加美好的科技新世界而不懈努力,以先行者之姿勇往直前,共同開啟未來?!?辛芷蕾,作為實力演員,以其專業精湛的演技與獨樹一幟的鮮明個人風格贏得了廣大觀眾的喜愛。在演藝生涯中,辛芷蕾對藝術的敬畏和對表演的熱愛驅動著她不斷突破自我,嘗試各種角色和表演形式,力求在每個作品中都能展現出卓越的表現力。正是這種對藝術的執著和對表演的熱忱,使她在演藝界脫穎而出,成
2024-10-09 13:24:47
日前,資本市場火熱,芯片概念股大漲。與此同時,聯發科、高通等頭部芯片企業也在加強技術創新和產品化落地。
丁科技網了解到,10月9日,聯發科將舉行天璣9400發布會,slogan 為“AI 芯跨越”。這次發布會最大的亮點在于,聯發科將發布3nm工藝的旗艦芯片天璣9400。值得注意的是,聯發科的重要合作伙伴vivo,也宣布將于10月14日發布vivo X200系列旗艦手機,這款手機將全球首發聯發科天璣9400。
公開信息顯示,天璣9400是安卓陣營第一顆3nm芯片,采用臺積電3nm工藝打造。這意味著,聯發科早于高通發布3nm旗艦芯片,并且合作伙伴vivo率先將這款芯片實現了產品化落地。對于消費電子市場來說,這樣的市場先發優勢十分重要。
對比來看,高通3nm芯片的上新速度略微遲緩。據丁科技網了解,高通驍龍峰會2024 定檔在10月21-23日,屆時高通將發布驍龍8 Gen4處理器。而隨后,手機廠商才會推出搭載驍龍8 Gen4的機型。這意味著,驍龍8 Gen4在安卓機型上實現產品化落地,大概要落后聯發科天璣9400芯片20天左右。
另外,據博主@數碼閑聊站爆料,采用N3E工藝的旗艦芯的成本暴漲20%±,D9400采購成本155 美元,SM8750采購約190美元。代號D9400的芯片為天璣9400,代號SM8750芯片預計命名驍龍8 Gen 4或驍龍8 Elite。照此爆料來看
2024-10-09 08:33:23
近日,海光信息技術股份有限公司(以下簡稱“海光”)針對CPU安全功能進行更新,在海光通用處理器CPU上內置安全功能模塊
2024-09-25 08:30:52
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